包括内部连接器的带有内模制装饰塑料膜的注射成型控制面板
2020-01-15

包括内部连接器的带有内模制装饰塑料膜的注射成型控制面板

提供用于控制组件的系统和方法,包括:第一膜,其内模制并且包括装饰图形、前表面和后表面;以及第二膜,其成型到第一膜的后表面,具有印刷电路以及前后表面,所述印刷电路包括传感器、控制电路以及互连件;以及内部连接器。

具体的特征包括将内模制电路直接连接到外部接口或连接点的独特方法,该外部接口或连接点也被设计成封装全部电子设备以保护它们免受任何以及所有环境影响。利用单膜构造不能实现该方法。这是最有益的且稳固类型的连接,由于简单的单级直接连接而没有会使得故障的可能性成双倍或成三倍的中间连接,该连接可使得具有极高的可靠性以及极低的错误概率。使芯片与电路一体意味着,无论需要控制的电路的数量如何,在大多数应用中将仅有连接和发送己经转换的数字信号的5个轨迹(trace)。

集成的1C还可以是电路的部件并且还可以成型到面板中。将这种可编程的IC成型到零件中并且尽可能地接近传感器具有多方面益处。

具体的特征包括将内模制电路直接连接到外部接口或连接点的独特方法,该外部接口或连接点也被设计成封装全部电子设备以保护它们免受任何以及所有环境影响。利用单膜构造不能实现该方法。这是最有益的且稳固类型的连接,由于简单的单级直接连接而没有会使得故障的可能性成双倍或成三倍的中间连接,该连接可使得具有极高的可靠性以及极低的错误概率。使芯片与电路一体意味着,无论需要控制的电路的数量如何,在大多数应用中将仅有连接和发送己经转换的数字信号的5个轨迹(trace)。

图5示出了依照实施例的用于制造注射成型控制面板的的另一示例方法。在步骤5〇2中,进行第一膜的制造,第一膜内模制并且包括装饰图形。在步骤504中,进行第二膜的制造,其中制造第二膜包括:将电路印刷在第二膜上,将内部连接器形成在第二膜上,内部连接器经由穿孔或不连续连接件连接至第二膜使得其一部分能够在成型之后与第二膜分离。在步骤506中,树脂层形成在第一膜和第二膜之间。这能够通过注射成型或其它相关方法来执行。在一个实施例中,第一膜和第二膜放置在注射模具的相对侧部上,一个膜在空腔中,一个膜在芯中,使得树脂能够注射在两个膜之间。在步骤508中,成型部分能够附接到塑料壳体或成型控制台上。第一膜或第二膜包括平坦膜、穿孔膜或形成在模具工具中的膜中的一个或多个。

下面在标题为“详细说明”的部分中描述了这些以及其它的特征、方案和实施例。

本公开还提供了优于通常用于当前产品的常规的以及可替代的方法的显著的成本节约。实施例主要由面板(具有或不具有IMD,或内模制装饰物)构成,具有的电子部件包括机械开关、LED、7段式显示器、光导、电阻器、电容器等等,这些都安装到PWB上,PWB依次安装到注射成型壳体(箱)内部,成型的特征被设计成启动机械开关并且引导来自LED的光。

本公开提供了用于器具、汽车、航空、电子、工业、医疗和消费品的可靠的且耐用的长使用寿命的控制面板。本公开还将多个特征集成并组合到单个、极具装饰性的功能面板中,面板包含图形和内模制电路系统,包括电容开关技术(印刷的传感器)、关联的电路、电子部件、LED、和光导特征。本公开还解决并弥补了现有问题,诸如电子电路当暴露于极具腐蚀性的且不适合的环境时会受到腐蚀和破坏。此外,现有技术没有提供用于从成型的/封装的电路系统到关联的外部控制板的整洁的/不间断的成本效益高的连接/接口的手段。现有技术也没有提供用于制成优选地为平坦的3-4mm薄壁的手段。实际上,现有技术必须在与传感器电路连接之后安装例如PS0C芯片,从性能和可靠性角度看,不推荐这样或者不期望这样。